Teknoloji devi Apple, akıllı telefon tarihindeki en büyük bilgi sızıntılarından biriyle sarsıldı. Şirketin kilit üretim ortaklarından biri olan Tata Electronics'e 30 Haziran'da düzenlenen kapsamlı bir siber saldırı, sır gibi saklanan yeni iPhone 18 Pro modelini henüz tanıtılmadan gözler önüne serdi. Olayın hemen ardından ünlü sızıntı kaynağı EvLeaks, Apple'ın kendi laboratuvarlarında çekildiği belirtilen ve cihazın dayanıklılığını ölçen son derece gizli düşme testi (drop test) videolarını paylaştı. Gümüş-gri renkli bir iPhone 18 Pro Max üzerinden yapılan bu testler, serinin yeni üyelerine dair teknoloji dünyasının merak ettiği tüm detayları gün yüzüne çıkardı.
Yeni kırmızı renk ve incelen Dinamik Ada
Sızdırılan görüntüler ve teknik belgeler, Apple'ın yeni amiral gemisinde radikal tasarım değişikliklerine gideceğini doğruluyor. Sızıntıların en büyük sürprizlerinden biri ise seriye eklenecek olan yepyeni kırmızı renk seçeneği oldu. Fiziksel boyutlarda da bazı zorunlu değişimler kapıda. Kameradaki ve iç donanımdaki devasa güncellemeler nedeniyle iPhone 18 Pro'nun önceki nesillere kıyasla daha kalın bir gövdeye sahip olduğu ve cihazın ağırlığının artabileceği belirtiliyor.
Ön tarafta ise kullanıcıların uzun süredir beklediği güzel bir haber var; Dinamik Ada (Dynamic Island) tasarımının eskiye oranla çok daha küçük bir yer kapladığı görülüyor. Arka bölümde ise devasa boyutta ve çok daha fazla ışık alabilen, değişken diyaframlı (variable aperture) yeni bir kamera sistemi bizleri bekliyor.
Isınma sorununa kökten çözüm: A20 Pro ve WMCM mimarisi
iPhone 18 Pro serisinin asıl gövde gösterisi ise kaputun altında yatıyor. Sızan teknik belgeler, telefonun performans canavarı A20 Pro çipiyle geleceğini kesinleştirdi. Ancak asıl büyük devrim, akıllı telefonlarda sıkça yaşanan ısınma problemini tarihe gömecek olan yepyeni soğutma mimarisinde saklı.
Apple, işlemci ve belleğin üst üste katmanlar halinde konumlandırıldığı geleneksel "PoP" (Package on Package) anakart tasarımını tamamen terk ediyor. Bunun yerine "WMCM" (Wafer-Level Multi-Chip Module) adı verilen yenilikçi bir teknolojiye geçiş yapılıyor. Bu sistemde bellek (DRAM), çipin üzerine baskı yapmak yerine paketlemenin diğer tarafına kaydırılıyor. Bu sayede ısı dağılımı muazzam ölçüde iyileştirilirken, telefonun performansı hissedilir derecede artıyor.
Cihazın gücünü destekleyecek diğer detaylar arasında hız sınırlarını zorlayan LPDDR6 bellek teknolojisi ve Apple'ın bağlantı kalitesini üst seviyeye taşıyan kendi üretimi C2 modemi bulunuyor.
Teknoloji dünyasını kasıp kavuran bu 630 GB boyutundaki eşsiz sızıntının ardından iPhone 18 Pro'nun neredeyse hiçbir sırrı kalmadı. İşlemcisinden kamerasına, kasa tasarımından iç soğutma mimarisine kadar her şeyi internete düşen bu devasa teknoloji harikasıyla ilgili bilinmeyen tek bir detay kaldı: Cihazın satış fiyatı
Yorumlar (0)